8 月 9 日消息，有一款型號(hào)為 RMX5000 的 realme 新機(jī)于 7 月 31 日現(xiàn)身 GeekBench 基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)，預(yù)計(jì)為即將發(fā)布的真我 13 + 手機(jī)。
在 Geekbench 6.3.0 版本中，這款新機(jī)取得了單核 1043 分、多核 2925 分的成績(jī)，CPU 由 4 個(gè) 2.00 GHz 核心和 4 個(gè) 2.50 GHz 核心組成，處理器架構(gòu)與剛剛發(fā)布的天璣 7300 系列處理器保持一致。
天璣 7300 和天璣 7300X 均是基于臺(tái)積電 4nm 工藝打造，其中 CPU 部分都是由 4 枚主頻為 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 組成的八核架構(gòu)，配有 Arm Mali-G615 MC2 GPU，支持 LPDDR4x、LPDDR5 內(nèi)存 + UFS 3.1 閃存。
這兩款處理器搭載 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，至高可支持 2 億像素主攝。相較于天璣 7050，天璣 7300 和天璣 7300X 的實(shí)時(shí)對(duì)焦速度提升了 1.3 倍，畫質(zhì)優(yōu)化速度提升了 1.5 倍。
此外，兩款處理器支持 Wi-Fi 6E、藍(lán)牙 5.4，支持 5G 雙卡技術(shù)，并支持雙卡 VoNR；集成 AI 處理器 APU 655，AI 性能是天璣 7050 的 2 倍。
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