高通公司總裁兼CEO安蒙在柏林國際電子消費品展覽會（IFA）前夕，宣布擴展驍龍X系列產(chǎn)品組合，助力OEM推出700-900美元價格段的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品。

· 驍龍X Plus 8核平臺憑借定制的高通Oryon CPU和同級產(chǎn)品中領先的能效表現(xiàn)，在外形輕薄設計的PC中保持性能領先力，為用戶提供快速響應的性能和多天電池續(xù)航。

· 45 TOPS NPU將助力為更多終端帶來Windows 11 AI+ PC體驗，賦能消費者和企業(yè)用戶獲得開創(chuàng)性的終端側(cè)AI體驗。宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和三星將推出搭載驍龍X Plus 8核平臺的設備，部分設備將于即日起發(fā)售。

2024年9月4日，柏林——在2024年柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2024）前夕，高通技術公司宣布推出驍龍®X Plus 8核平臺，擴展其驍龍X系列產(chǎn)品組合，為更多人帶來多天電池續(xù)航、出色性能和AI賦能的Windows 11 AI+ PC體驗。

這一驍龍X Plus平臺采用8核高通Oryon™ CPU，支持超快響應速度和效率，同功耗下實現(xiàn)比競品高61%的CPU性能，而競品在同性能表現(xiàn)下所需功耗要多179%。該平臺采用集成GPU，支持多達三臺外接顯示器，確保卓越圖形性能和沉浸式視覺體驗。強大的45 TOPS NPU是驍龍X Plus 8核平臺的核心，能夠帶來出色的AI處理能力和領先的每瓦特性能，結合該平臺在連接方面的顯著提升，將推動實現(xiàn)超便攜設計、出色電池續(xù)航，并將生產(chǎn)力提升至全新水平。無論是隨時隨地創(chuàng)建演示文稿或進行視頻會議，該平臺的多功能性將賦能變革性的體驗。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“得益于我們的突破性NPU，驍龍X系列平臺支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC，開啟了個人計算的全新時代。借助驍龍X Plus 8核平臺，我們正在為更多用戶帶來變革性AI體驗，以及高能效定制高通Oryon CPU所具有的行業(yè)領先性能和出色續(xù)航表現(xiàn)。我們很高興能夠與全球領先OEM和零售合作伙伴攜手拓展高通產(chǎn)品組合，賦能企業(yè)客戶和消費者。”

華碩消費電子事業(yè)部副總裁Rangoon Chang表示：“我們非常高興看到驍龍X Plus 8核平臺將Windows 11 AI+ PC體驗的變革性力量帶給全球更多用戶。華碩致力于讓ProArt PZ13這樣的前沿技術惠及所有地區(qū)和用戶。我們與高通的合作是實現(xiàn)這一目標的重要一步。”

微軟Windows及設備公司副總裁Pavan Davuluri表示：“高通此次推出驍龍X Plus 8核平臺延續(xù)了自5月以來Windows 11 AI+ PC所帶來的驚人能量和勢頭。這一突破性平臺帶來了全天候電池續(xù)航、前所未有的出色性能和效率，并通過強大的NPU將AI賦能的Windows體驗帶給更多用戶。我們將繼續(xù)與高通在整個Windows生態(tài)系統(tǒng)中緊密合作，共同推動Windows 11 AI+ PC實現(xiàn)更多可能性。”